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飛礎科355專家級診斷型手持紅外熱像儀分辨率320*240

飛礎科355專家級診斷型手持紅外熱像儀全新一代FPA非制冷型紅外探測器，有效測溫點達786,432個，成像效果更好，熱靈敏度更高。采用Qualcomm高通公司新款Snapdragon驍龍處理器，處理速度更快，成像效果更好。融合觸屏與按鍵的極簡操控，觸屏與按鍵雙操作模式，可以單獨使用完成操作，也可以二者結合使用，方便快捷。復合調色聚焦成像技術，FOTRIC自有的復合調色聚焦成像技術，其出色的熱成像效...

飛礎科356專家級診斷型手持紅外熱像儀分辨率384*288

飛礎科356專家級診斷型手持紅外熱像儀全新一代FPA非制冷型紅外探測器，有效測溫點達786,432個，成像效果更好，熱靈敏度更高。采用Qualcomm高通公司新款Snapdragon驍龍處理器，處理速度更快，成像效果更好。融合觸屏與按鍵的極簡操控，觸屏與按鍵雙操作模式，可以單獨使用完成操作，也可以二者結合使用，方便快捷。復合調色聚焦成像技術，FOTRIC自有的復合調色聚焦成像技術，其出色的熱成像效...

飛礎科357專家級診斷型手持紅外熱像儀分辨率512*384

飛礎科357專家級診斷型手持紅外熱像儀全新一代FPA非制冷型紅外探測器，有效測溫點達786,432個，成像效果更好，熱靈敏度更高。采用Qualcomm高通公司新款Snapdragon驍龍處理器，處理速度更快，成像效果更好。融合觸屏與按鍵的極簡操控，觸屏與按鍵雙操作模式，可以單獨使用完成操作，也可以二者結合使用，方便快捷。復合調色聚焦成像技術，FOTRIC自有的復合調色聚焦成像技術，其出色的熱成像效...

飛礎科358專家級診斷型手持紅外熱像儀分辨率640*480

飛礎科358專家級診斷型手持紅外熱像儀全新一代FPA非制冷型紅外探測器，有效測溫點達786,432個，成像效果更好，熱靈敏度更高。采用Qualcomm高通公司新款Snapdragon驍龍處理器，處理速度更快，成像效果更好。融合觸屏與按鍵的極簡操控，觸屏與按鍵雙操作模式，可以單獨使用完成操作，也可以二者結合使用，方便快捷。復合調色聚焦成像技術，FOTRIC自有的復合調色聚焦成像技術，其出色的熱成像效...

飛礎科358T專家級診斷型手持紅外熱像儀分辨率640*480

飛礎科358T專家級診斷型手持紅外熱像儀全新一代FPA非制冷型紅外探測器，有效測溫點達786,432個，成像效果更好，熱靈敏度更高。采用Qualcomm高通公司新款Snapdragon驍龍處理器，處理速度更快，成像效果更好。融合觸屏與按鍵的極簡操控，觸屏與按鍵雙操作模式，可以單獨使用完成操作，也可以二者結合使用，方便快捷。復合調色聚焦成像技術，FOTRIC自有的復合調色聚焦成像技術，其出色的熱成像...

飛礎科359專家級診斷型手持紅外熱像儀分辨率1024*768

飛礎科359專家級診斷型手持紅外熱像儀全新一代FPA非制冷型紅外探測器，有效測溫點達786,432個，成像效果更好，熱靈敏度更高。采用Qualcomm高通公司新款Snapdragon驍龍處理器，處理速度更快，成像效果更好。融合觸屏與按鍵的極簡操控，觸屏與按鍵雙操作模式，可以單獨使用完成操作，也可以二者結合使用，方便快捷。復合調色聚焦成像技術，FOTRIC自有的復合調色聚焦成像技術，其出色的熱成像效...

飛礎科336M+電力高端手持紅外熱像儀分辨率384*288

飛礎科336M+電力高端手持紅外熱像儀能夠在實時熱像畫面中，通過觸控的方式呈現目標區域的彩色熱成像，其他區域則以黑白熱成像顯示，大幅增強復雜場景中特定目標的細微溫差成像效果，有利于現場診斷溫度變化細微的缺陷。基于TurboFocus智能對焦系統，FOTRIC332+系列在不同測試距離的場景中，都可以自動對齊熱像畫面和可見光畫面，提升可見光測溫的實用性。同時，通過TurboFocus的連續自動對焦技...

飛礎科335M+電力高端手持紅外熱像儀分辨率352*264

飛礎科335M+電力高端手持紅外熱像儀能夠在實時熱像畫面中，通過觸控的方式呈現目標區域的彩色熱成像，其他區域則以黑白熱成像顯示，大幅增強復雜場景中特定目標的細微溫差成像效果，有利于現場診斷溫度變化細微的缺陷。基于TurboFocus智能對焦系統，FOTRIC331+系列在不同測試距離的場景中，都可以自動對齊熱像畫面和可見光畫面，提升可見光測溫的實用性。同時，通過TurboFocus的連續自動對焦技...

飛礎科332M+電力高端手持紅外熱像儀分辨率160*120

飛礎科332M+電力高端手持紅外熱像儀能夠在實時熱像畫面中，通過觸控的方式呈現目標區域的彩色熱成像，其他區域則以黑白熱成像顯示，大幅增強復雜場景中特定目標的細微溫差成像效果，有利于現場診斷溫度變化細微的缺陷。基于TurboFocus智能對焦系統，FOTRIC330+系列在不同測試距離的場景中，都可以自動對齊熱像畫面和可見光畫面，提升可見光測溫的實用性。同時，通過TurboFocus的連續自動對焦技...

飛礎科336QA手持紅外熱像儀分辨率384*288

飛礎科336QA手持紅外熱像儀Lynred Pico 二代+探測器，測溫更精準，圖像更清晰，功耗更小，該級別首次達到-20℃-650℃的測溫范圍。800萬像素，工業級CCD相機，在嚴苛工業環境也能提供高清的可見光對比圖像。高通驍龍芯片，功耗更小，運行更流暢，賽靈思FPGA芯片，為HawkAI打下堅實硬件基礎。TWB高溫差均衡成像，FOTRIC自有技術，可以在高溫差場景中，清晰顯示所有目標的熱梯度，...

飛礎科335QA手持紅外熱像儀分辨率352*264

飛礎科335QA手持紅外熱像儀Lynred Pico 二代+探測器，測溫更精準，圖像更清晰，功耗更小，該級別首次達到-20℃-650℃的測溫范圍。800萬像素，工業級CCD相機，在嚴苛工業環境也能提供高清的可見光對比圖像。高通驍龍芯片，功耗更小，運行更流暢，賽靈思FPGA芯片，為HawkAI打下堅實硬件基礎。TWB高溫差均衡成像，FOTRIC自有技術，可以在高溫差場景中，清晰顯示所有目標的熱梯度，...

飛礎科332QA手持紅外熱像儀分辨率160*120

飛礎科332QA手持紅外熱像儀Lynred Pico 二代+探測器，測溫更精準，圖像更清晰，功耗更小，該級別首次達到-20℃-650℃的測溫范圍。800萬像素，工業級CCD相機，在嚴苛工業環境也能提供高清的可見光對比圖像。高通驍龍芯片，功耗更小，運行更流暢，賽靈思FPGA芯片，為HawkAI打下堅實硬件基礎。TWB高溫差均衡成像，FOTRIC自有技術，可以在高溫差場景中，清晰顯示所有目標的熱梯度，...